HDI PCB ENIG/ENEPIG hasil akhir kepadatan tinggi interkoneksi 0.3mm BGA Pitch tirai dikubur melalui Rogers kustom Motherboard PCB

Belum ada ulasan

Yuwei Electronic Technology (wuhan) Co., Limited 4 yrs

CN

HDI PCB ENIG/ENEPIG hasil akhir kepadatan tinggi interkoneksi 0.3mm BGA Pitch tirai dikubur melalui Rogers kustom Motherboard PCB

HDI PCB ENIG/ENEPIG hasil akhir kepadatan tinggi interkoneksi 0.3mm BGA Pitch tirai dikubur melalui Rogers kustom Motherboard PCB

HDI PCB ENIG/ENEPIG hasil akhir kepadatan tinggi interkoneksi 0.3mm BGA Pitch tirai dikubur melalui Rogers kustom Motherboard PCB

HDI PCB ENIG/ENEPIG hasil akhir kepadatan tinggi interkoneksi 0.3mm BGA Pitch tirai dikubur melalui Rogers kustom Motherboard PCB

HDI PCB ENIG/ENEPIG hasil akhir kepadatan tinggi interkoneksi 0.3mm BGA Pitch tirai dikubur melalui Rogers kustom Motherboard PCB

HDI PCB ENIG/ENEPIG hasil akhir kepadatan tinggi interkoneksi 0.3mm BGA Pitch tirai dikubur melalui Rogers kustom Motherboard PCB

Teknologi interkoneksi dengan kepadatan tinggi: Produk ini memiliki struktur buta dan terkubur 7 + n + 7, memungkinkan interkoneksi dengan kepadatan tinggi dengan integritas sinyal yang sangat baik dan mengurangi bicara silang.
Pilihan kustomisasi: dengan berbagai spesifikasi, termasuk setiap lapisan (16L) HDI stack melalui dan 1 oz ketebalan tembaga, produk kami dapat disesuaikan untuk memenuhi kebutuhan khusus untuk berbagai aplikasi PCBA komunikasi.
Material Rogers: penggunaan material Rogers memastikan kinerja PCB berkualitas tinggi, memberikan manajemen termal yang sangat baik dan stabilitas mekanis.
Tepat BGA Pitch: dengan minimum BGA pitch 0.3mm, produk ini mendukung generasi terbaru komponen BGA densitas tinggi.
Produksi disesuaikan: Sebagai edisi terbatas produk dari Yuwei Electronic Technology Co., kami menawarkan layanan OEM/ODM, memungkinkan untuk produksi yang disesuaikan untuk memenuhi kebutuhan pengguna tertentu.

Tampilkan lebih sedikit

Atribut kunci

Atribut lainnya

Model Number

HDI PCB 1.11

Type

communication pcba

Place of Origin

China

Brand Name

Yuwei Electronic Technology Co., Limited

Copper Thickness

1 oz

Supplier Type

OEM ODM

MOQ

1 buah

Struktur kelas bawah & buta

7 + N + 7

HDI Stack Via

Setiap lapisan (16L)

Min Trace/Spasi

50um

Rasio aspek PCB maks

1:1

Ketebalan Min. Core

40um

Min BGA Pitch

0.3mm

Min pengeboran Laser

3mil

Pengemasan dan pengiriman

jual Unit:

item tunggal

ukuran paket tunggal:

29X24X12 cm

tunggal berat kotor:

1.000 kg

Tampilkan lebih banyak

Waktu tunggu

Kustomisasi

Deskripsi produk dari pemasok

1 - 99 Buah

Rp 199.730

100 - 499 Buah

Rp 159.453

500 - 999 Buah

Rp 128.789

>= 1000 Buah

Rp 86.357

Variasi

Opsi total:

Pilih sekarang

Pengiriman

Perlindungan untuk produk ini

Pengiriman melalui

Harapkan pesanan Anda dikirim sebelum tanggal yang dijadwalkan atau dapatkan kompensasi keterlambatan sebesar 10%.

Pembayaran aman

Setiap pembayaran yang Anda lakukan di Cooig.com dijamin dengan enkripsi SSL yang ketat dan protokol perlindungan data PCI DSS

Kebijakan pengembalian dana

Klaim pengembalian dana jika pesanan Anda tidak terkirim, hilang, atau tiba dengan masalah produk

laporan Aktivitas Yang Mencurigakan