All categories
Featured selections
Trade Assurance
Buyer Central
Help Center
Get the app
Become a supplier

Perangkat Microectronic Chip Flip Bonder Cina Termway DB100

Belum ada ulasan
Perangkat Microectronic Chip Flip Bonder Cina Termway DB100
Perangkat Microectronic Chip Flip Bonder Cina Termway DB100
Perangkat Microectronic Chip Flip Bonder Cina Termway DB100

Atribut kunci

Spesifikasi industri inti

Nama merek
TERMWAY

Atribut lainnya

Berat (Kg)
150
Garansi
1 Tahun
Video Keluar Inspeksi
Melihat
Mesin Test Report
Melihat
Komponen Inti
Mesin, Gearbox, Motor, Pompa
Tempat asal
Beijing, China
Nomor model
DB100
Nama
Desktop Die-Axis
Max Ukuran Chip
Lebih kecil 20mm X20mm(50*50mm Opsional)
Minimum Ukuran Chip
0.2*0.2mm
Pemasangan Presisi
± 3um 3Delta
Makan mode
2 inch waffle kotak * 2
Substrat Ukuran
150*150mm
X Y Z Axis Motion Sistem
Roller Screw + Servo Motor
X Sumbu Y Resolusi
0.1um
Power Supply
220V, 50Hz
Berat bersih
150kg

Pengemasan dan pengiriman

Rincian Kemasan
wooden box
Pelabuhan
Tianjin

Kemampuan pasokan

Kemampuan pasokan
100 Set/set per Year

Waktu tunggu

Kustomisasi

Deskripsi produk dari pemasok

Kuantitas pesanan minimum: 1 Set
Rp 1.149.791.298-1.199.782.224

Kuantitas

Pengiriman

Solusi pengiriman untuk jumlah yang dipilih saat ini tidak tersedia
Total produk (0 variasi 0 produk)
Rp 0,00 - Rp 0,00
Total pengiriman
Rp 0,00

Perlindungan untuk produk ini

Pembayaran aman

Setiap pembayaran yang Anda lakukan di Cooig.com dijamin dengan enkripsi SSL yang ketat dan protokol perlindungan data PCI DSS

Kebijakan pengembalian dana

Klaim pengembalian dana jika pesanan Anda tidak terkirim, hilang, atau tiba dengan masalah produk

Hubungi Supplier
Chat Sekarang
survei