solder paste bcup-4 Lead-free Solder Flux for Soldering PCB IC Low Temperature Mobile Phone Repair SMD BGA Soldering Flux Paste

Name: solder paste bcup-4 Lead-free Solder Flux for Soldering PCB IC Low Temperature Mobile Phone Repair SMD BGA Soldering Flux Paste
Brand: Max Source Development Corporation Ltd. (Wuhan)
SKU: 1601225339152
Price: 1.9 USD
Availability: InStock

Belum ada ulasan

Max Source Development Corporation Ltd. (Wuhan) 15 yrs

solder paste bcup-4 Lead-free Solder Flux for Soldering PCB IC Low Temperature Mobile Phone Repair SMD BGA Soldering Flux Paste

Atribut kunci

Atribut lainnya

Tempat asal

Hong Kong S.A.R.

Nama merek

ALL

Nomor model

Tipe

Jenis Pemasangan

Deskripsi

Type

integrated circuit

Description

Applications

N/A

Pengemasan dan pengiriman

jual Unit:

item tunggal

ukuran paket tunggal:

5X5X5 cm

tunggal berat kotor:

0.100 kg

Tampilkan lebih banyak

Waktu tunggu

Deskripsi produk dari pemasok

100 - 299 Buah

Rp 86.651

>= 300 Buah

Rp 31.661

Kuantitas

Pengiriman

Total produk (0 variasi 0 produk)

Rp 0,00

Total pengiriman

Rp 0,00

Subtotal

Rp 0,00

Perlindungan untuk produk ini

Pengiriman melalui

Harapkan pesanan Anda dikirim sebelum tanggal yang dijadwalkan atau dapatkan kompensasi keterlambatan sebesar 10%.

Pembayaran aman

Setiap pembayaran yang Anda lakukan di Cooig.com dijamin dengan enkripsi SSL yang ketat dan protokol perlindungan data PCI DSS

Kebijakan pengembalian dana & Easy Return

Klaim pengembalian dana jika pesanan Anda tidak terkirim, hilang, atau tiba dengan masalah produk, ditambah pengembalian lokal gratis untuk produk cacat

Kuantitas (Buah)	1 - 100	> 100
Estimasi Waktu (hari)	8	Untuk Dinegosiasikan